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标签: 电子器件封装

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  • 紫外光固化胶粘剂聚合物_无机界面力学参数数据集

    2025年12月8日 30 192 13

    数据集概述 本数据集通过全原子分子动力学模拟，探究七种紫外光固化胶粘剂聚合物与其他常见聚合物及无机基底（Si、SiO₂、ZrO₂）界面的力学性能，包含内聚区模型中的强度、能量释放率等参数，支持有限元分析的失效预测与设计优化。 文件详解 数据文件: Polymer-interface.xlsx: Excel格式文件，可能包含聚合物-...
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