数据集概述
本数据集支持“零互连双线网络用于导电材料高密度四线表征”研究，包含实验原始数据、设备图像、控制软件及系统设计文件，覆盖扩散分析、烧结监测、温度校准三类实验，可用于复现研究系统与分析结果。
文件详解
- 原始数据文件（Raw_data/目录）：
- 包含扩散分析、烧结监测、温度校准三类实验的JAVA软件输出原始数据，文件格式为.txt，如raw_data/SpreadAnalysis/RoomTemperature_1.0PLC_100ms_Paper_5_3000points.txt；部分子文件含ImageJ分析结果（.txt）及图像（.png）
- 设备图像文件（Images/目录）：
- 含Kapton、纸张、相纸上印刷的代表性设备照片（.jpg格式），用于ImageJ测量印刷轨迹宽度，如Images/PhotoPaper_Device6_SilverNP.jpg
- 软件文件（Software/目录）：
- JAVA应用（AgilentDMM.zip）：控制数字万用表并导出.txt数据
- MATLAB活脚本（.mlx格式）：分析JAVA输出的.txt文件，如Matlab_SpreadAnalysis_29R_Devices.mlx
- Arduino固件（.zip格式）：控制双线系统，如fastTwinsNoParasiticsFlexPCB.zip
- 系统设计文件（Designs/目录）：
- 含双线系统的原理图、PCB设计（Gerber文件，.zip格式）、物料清单（.xlsx格式）及校准用电阻网络设计，可复现实验系统
适用场景
- 导电材料表征研究：分析不同基底（Kapton、纸张等）导电材料的电学性能
- 实验系统复现：基于设计文件搭建零互连双线网络实验平台
- 数据处理方法验证：验证JAVA采集、MATLAB分析的实验数据处理流程
- 印刷电子技术研究：探究印刷轨迹参数对导电性能的影响
