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标签: 材料衍射分析

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  • 硅电子背散射衍射主图案动态模拟数据集

    2025年12月23日 30 191 150

    数据集概述 该数据集包含硅（Fd3¯m，晶格常数5.4307 Å）的电子背散射衍射（EBSD）主图案动态模拟结果，使用EMsoft v5.0生成，涵盖5至20kV加速电压下的上下半球立体投影与兰伯特投影图案。 文件详解 主数据文件：...
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