数据集概述
该数据集包含硅（Fd3¯m，晶格常数5.4307 Å）的电子背散射衍射（EBSD）主图案动态模拟结果，使用EMsoft v5.0生成，涵盖5至20kV加速电压下的上下半球立体投影与兰伯特投影图案。
文件详解
- 主数据文件：
- si_mc_mp_20kv.h5（HDF5格式）：包含不同加速电压下上下半球的立体投影和兰伯特投影主图案，可通过HDFView、h5py或kikuchipy读取
- 可视化文件：
- si_20kv_stereographic_upper.png（PNG格式）：20kV下上半球立体投影主图案的图像
- 程序输入输出文件：
- si.xtal（XTAL格式）：EMmkxtal程序输出的晶体结构文件
- mcopencl.nml（NML格式）：EMMCOpenCL程序的输入参数文件
- BetheParameters.nml（NML格式）：EMEBSDmaster程序的输入参数文件
- ebsdmaster.nml（NML格式）：EMEBSDmaster程序的输入参数文件
适用场景
- 材料科学研究：分析硅材料的电子背散射衍射特性
- 晶体结构表征：验证硅晶体的晶格参数与对称性
- 电子显微技术开发：优化EBSD设备的参数设置与图案解析算法
- 数据可视化研究：探索EBSD主图案的投影方式与呈现效果
