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多材料3D打印的节俭研究与人工智能开放平台设计补充信息
2025年11月28日 30 114 44
数据集概述 该数据集为多材料直写式3D打印(DIW)平台设计与开发的补充信息,聚焦节俭研究方法与人工智能技术的应用,包含相关研究的辅助资料,为理解平台构建逻辑提供支持。 文件详解 文件名称:Supplementary.zip 文件格式:ZIP压缩包 内容说明:压缩包内包含与多材料DIW平台设计开发相关的补充研究资料,具体文件结构与内容需解压后查看...
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