多材料3D打印的节俭研究与人工智能开放平台设计补充信息

数据集概述

该数据集为多材料直写式3D打印(DIW)平台设计与开发的补充信息,聚焦节俭研究方法与人工智能技术的应用,包含相关研究的辅助资料,为理解平台构建逻辑提供支持。

文件详解

  • 文件名称:Supplementary.zip
  • 文件格式:ZIP压缩包
  • 内容说明:压缩包内包含与多材料DIW平台设计开发相关的补充研究资料,具体文件结构与内容需解压后查看

适用场景

  • 3D打印技术研究:分析多材料直写式3D打印平台的设计逻辑
  • 人工智能与制造融合研究:探究AI技术在节俭型3D打印系统中的应用路径
  • 开放制造平台开发:参考多材料3D打印开放平台的构建框架
  • 先进制造技术教学:作为补充案例资料辅助相关课程教学
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数据与资源

附加信息

字段
作者 Maxj
版本 1
数据集大小 249.17 MiB
最后更新 2025年11月28日
创建于 2025年11月28日
声明 当前数据集部分源数据来源于公开互联网,如果有侵权,请24小时联系删除(400-600-6816)。