数据集概述
本数据集包含金属卤化物热电材料CsCu2I3的优化晶体结构（Cmcm和Amm2相）、Amm2结构的力常数集，以及AMSET计算的原始输入输出文件，共十二份文件。数据用于支持高性能CsCu2I3热电材料的预测研究，覆盖结构优化、力学参数和输运性能计算等核心内容。
文件详解
- 晶体结构文件
- 文件名称：POSCAR_Cmcm_optimized.vasp、POSCAR_Amm2_optimized.vasp
- 文件格式：VASP
- 字段映射介绍：包含CsCu2I3两种晶相（Cmcm和Amm2）的优化晶体结构信息，记录原子坐标、晶格参数等结构数据
- 力常数文件
- 文件名称：fc2.hdf5、fc3.hdf5
- 文件格式：HDF5
- 字段映射介绍：存储Amm2结构的二阶和三阶力常数数据，用于计算材料的晶格动力学性质
- AMSET计算文件
- 文件名称：kappa-m121216.hdf5、transport_37x37x47.json、amset.log、wavefunction.h5、deformation.h5、vasprun.xml、disp_fc3.yaml、settings.yaml
- 文件格式：HDF5、JSON、LOG、H5、XML、YAML
- 字段映射介绍：包含热电输运性能计算结果（如热导率kappa）、输运系数数据、计算日志、波函数信息、形变势数据、VASP运行记录、力常数计算配置及AMSET参数设置
适用场景
- 热电材料性能预测：分析CsCu2I3的热电转换效率、输运系数等关键性能指标
- 晶体结构优化研究：对比Cmcm和Amm2相的结构稳定性与性能差异
- 晶格动力学分析：利用力常数数据研究材料的声子传输特性与热导率
- 计算材料学方法验证：基于AMSET输入输出文件验证热电性能计算模型的准确性
