电介质中热激发偶极过程模拟数据集

数据集概述

该数据集为用于模拟电介质中热激发偶极过程的程序TSP相关数据。程序可模拟固体偶极样品在外部电场下经历热循环时产生的偶极取向、热随机化等现象，包含未发表的修正记录，为电介质物理领域的模拟研究提供支持。

文件详解

• 文件名称：ackp_v1_0.gz
• 文件格式：GZ压缩包（.gz）
• 内容说明：压缩包内包含程序TSP的相关数据，程序用于模拟固体偶极样品在外部电场下热循环过程中的偶极现象，具体文件内容需解压后查看

数据来源

CPC Program Library（Queen's University Belfast，1969-2018）

适用场景

• 电介质物理研究：分析热激发条件下电介质材料的偶极行为特性
• 材料科学模拟：支撑电介质材料在电场与热循环作用下的性能模拟研究
• 固体物理实验辅助：为热激发偶极过程相关实验提供模拟数据对比与参考