数据集概述
本数据集围绕电子束粉末床熔融制备的氧化铜，收录其微观结构与热稳定性相关实验数据，涵盖热重分析、EBSD、电导率、力学性能及粉末表征等多维度测试结果，为材料性能研究提供支持。
文件详解
- 根目录文件：
- Background information on cu-o.opju：OPJU格式背景信息文件
- Pure Copper-Solid A-TGA.csv、Pure Copper-Solid E-TGA.csv：TGA实验原始数据（CSV格式）
- TGA Experiment.xlsx：TGA实验综合数据（Excel格式）
- EBSD目录（.cpr/.crc格式文件）：
- 包含8E-XY.cpr、AR-HT-XZ.cpr等15个.cpr文件及15个.crc文件，需专用软件处理
- 部分文件关联纳米压痕数据，如8E-XY-Nanoindentation.cpr
- Electrical conductivity目录：
- Electrical conductivity.xlsx：四点探针法电导率测试结果（Excel格式）
- Mechanical tests目录：
- Overall results.xlsx、Overall data.opju：力学性能综合数据
- Nanoindentation results.xlsx：纳米压痕测试结果（Excel格式）
- Powder characterization目录：
- LECO measurements.xlsx：粉末LECO测量数据
- PSD measurements updated.xlsx：粉末粒径分布更新数据（Excel格式）
适用场景
- 增材制造材料研究：分析电子束粉末床熔融氧化铜的微观结构特性
- 材料热稳定性分析：基于TGA数据探究氧化铜的热行为规律
- 材料力学性能研究：利用显微硬度、纳米压痕数据评估力学性能
- 电功能材料开发：结合电导率数据优化氧化铜导电性能
- 粉末表征技术应用：验证粉末特性对最终材料性能的影响机制
