激光热退火增强高速反应溅射Cu2O薄膜空穴迁移率研究数据集2024

数据集概述

本数据集为《Enhancement of hole mobility in high-rate reactively sputtered Cu₂O thin films induced by laser thermal annealing》一文的配套数据,包含研究相关的元数据、说明文档、压缩数据文件及论文全文,支撑Cu₂O薄膜空穴迁移率增强的实验研究。

文件详解

  • 文件名称: Metadata.ods,格式: ODS,为数据集元数据文件,记录研究相关的基础描述信息
  • 文件名称: ReadMe.txt,格式: TXT,为数据集说明文档,介绍数据背景及使用说明
  • 文件名称: 2024_ZCU_FAV_Rezek_01.zip,格式: ZIP,为压缩数据文件,可能包含实验原始或处理数据
  • 文件名称: 1-s2.0-S0169433224009681-main.pdf,格式: PDF,为研究论文全文,对应DOI:10.1016/j.apsusc.2024.160255

适用场景

  • 材料科学研究: 分析激光热退火对Cu₂O薄膜电学性能的调控机制
  • 薄膜制备技术研究: 探究高速反应溅射工艺与后处理方法的协同优化
  • 半导体器件开发: 支撑基于Cu₂O薄膜的光电器件性能提升研究
  • 学术论文复现: 为该研究的实验结果验证与方法参考提供数据支持
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数据与资源

该数据集没有数据

附加信息

字段
作者 Maxj
版本 1
数据集大小 0.0 MiB
最后更新 2025年12月9日
创建于 2025年12月9日
声明 当前数据集部分源数据来源于公开互联网,如果有侵权,请24小时联系删除(400-600-6816)。