数据集概述
本数据集为晶格结构的力学性能与疲劳数据文献数据，包含5个文件，涵盖晶格类型、材料、增材制造工艺、后处理、孔隙率、单胞尺寸、弹性模量、屈服强度、极限强度、失效应变、加载条件等关键参数，可用于晶格结构的力学性能分析与疲劳特性研究。
文件详解
- 数据文件列表
- Enhanced_Fatigue_Data_Table.xlsx：XLSX格式，包含晶格结构疲劳数据增强表格
- modulus-yield.xlsx：XLSX格式，包含晶格结构模量与屈服强度数据
- Fatigue_Data_Compilation.xlsx：XLSX格式，包含晶格结构疲劳数据汇编
- Final_Lattice_Fatigue_Strength_Data.xlsx：XLSX格式，包含晶格结构最终疲劳强度数据
- Updated_Fatigue_Data_Table_with_Emerald_Study_Data.csv：CSV格式，包含晶格结构更新疲劳数据表（含Emerald研究数据），字段包括Lattice Type（晶格类型）、Material（材料）、AM Process（增材制造工艺）、Post-Processing（后处理）、Porosity (%)（孔隙率）、Unit-Cell Size (mm)（单胞尺寸）、Elastic Modulus (GPa)（弹性模量）、Yield Strength (MPa)（屈服强度）、Ultimate Strength (MPa)（极限强度）、Strain at Failure (%)（失效应变）、Loading Conditions（加载条件）、HCF/LCF（高周/低周疲劳）等
适用场景
- 晶格结构力学性能分析：用于研究不同晶格类型、材料及工艺参数对弹性模量、屈服强度等力学性能的影响
- 疲劳特性研究：分析晶格结构在不同加载条件下的高周/低周疲劳行为
- 增材制造工艺优化：基于后处理、孔隙率等参数数据，优化晶格结构的增材制造工艺
- 材料科学研究：为晶格结构相关的材料科学研究提供基础数据支持
