"英文标题：Global Electronic Components Market Basis Spread High-Frequency Dataset_2023
数据集概述
记录2023年国际电子元件市场现货与期货价格的基差波动情况，涵盖电阻、电容、电感、芯片等核心电子元件品类的高频交易数据。
数据按交易时点组织，覆盖全球主要电子元件交易市场与期货交易所，具备高频数据特性，颗粒度精确至小时级及以下。基差计算遵循行业通用口径，即现货价格与对应期货合约价格的差值，支持跨品类、跨市场的基差动态分析。数据结构符合电子元件贸易与金融领域的标准格式，字段定义明确，可直接用于基差策略构建与风险监控。
该数据集为理解电子元件市场价格联动机制提供核心依据。电子元件是电子制造产业的基础原材料，基差波动反映市场供需预期与现货流动性变化，对于电子制造企业锁定采购成本、贸易商开展基差套利、金融机构管理价格风险、行业研究机构研判市场周期均具有关键作用。
字段详情
数据集包含以下核心字段：
timestamp：交易时点，格式YYYY-MM-DD HH:MM，指数据采集的具体时间component_type：元件品类，标识电子元件的具体类型，如电阻、MLCC电容、功率芯片等spot_price：现货价格，单位美元/千件或美元/片，指市场即时成交的现货结算价格futures_price：期货价格，单位美元/千件或美元/片，指对应交割月份期货合约的成交价格basis_spread：基差，单位美元/千件或美元/片，指现货价格与对应期货价格的差值trading_venue：交易场所，标识数据来源的市场或交易所名称
适用场景
- 电子制造企业开展原材料成本锁定，通过基差数据设计现货-期货套保方案
- 电子元件贸易商构建基差套利模型，识别跨市场或跨周期的交易机会
- 金融机构开发电子元件价格衍生品的风险监控系统
- 行业研究机构分析2023年电子元件市场供需错配与价格传导规律
- 供应链管理平台优化电子元件采购节奏与库存策略"
