溶质扩散与移动界面偏析问题求解程序

数据集概述

该数据集包含一个用于求解溶质扩散问题的程序，核心围绕移动界面处的偏析现象展开，可应用于硅中注入杂质在脉冲激光辐照退火过程中的扩散与偏析模拟场景。

文件详解

• 文件名称: abvz_v1_0.gz
• 文件格式: .gz（压缩文件）
• 内容说明: 包含用于求解溶质扩散与移动界面偏析问题的程序文件，具体字段及映射信息需解压后查看，未提供预览内容

数据来源

CPC Program Library（Queen's University Belfast，1969-2018）

适用场景

• 材料科学研究: 模拟硅材料中杂质扩散与界面偏析的物理过程
• 半导体工艺分析: 研究脉冲激光退火对植入杂质分布的影响
• 计算物理应用: 验证溶质扩散与界面偏析相关理论模型
• 材料工程模拟: 辅助优化半导体器件制造中的杂质分布工艺参数