数据集概述
本数据集为论文“The Role of Lengthscale in the Creep of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Microstructures”配套数据，包含钎料微观结构蠕变实验相关的EBSD图谱数据、蠕变曲线表格数据及图片文件，用于支持钎料蠕变特性与长度尺度关系的研究分析。
文件详解
- 压缩包文件：Data_JEM_101220.zip
- 文件格式：ZIP
- 包含内容：
- Bruker BCF格式文件：用于绘制完整EBSD图谱的原始数据
- XLSX格式文件：图2和图4中蠕变曲线的图表数据
- TIF格式文件：用于构建论文图表的图像文件（图表内容在PPT中呈现）
数据来源
论文“The Role of Lengthscale in the Creep of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Microstructures”（DOI: 10.1007/s11664-020-08697-4）
适用场景
- 钎料蠕变性能研究：分析Sn-3Ag-0.5Cu钎料微观结构长度尺度对蠕变特性的影响机制
- EBSD图谱分析：利用BCF数据开展钎料微观结构的晶体学特征研究
- 材料性能数据验证：通过蠕变曲线表格数据复现论文实验结果，支持相关研究的数据验证
- 钎料微观结构可视化：基于TIF图像文件进行钎料微观结构与蠕变行为的关联分析
