半导体制造过程的数据

数据与资源
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secom.dataDATA
5.14 MiB
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secom.namesNAMES
0.00 MiB
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secom_labels.dataDATA
0.04 MiB
附加信息
字段 | 值 |
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版本 | 1 |
数据集大小 | 5.18 MiB |
最后更新 | 2025年1月10日 |
创建于 | 2025年1月7日 |
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