半导体制造过程的数据
数据与资源
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secom.dataDATA
5.14 MiB
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secom.namesNAMES
0.00 MiB
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secom_labels.dataDATA
0.04 MiB
附加信息
| 字段 | 值 |
|---|---|
| 版本 | 1 |
| 数据集大小 | 5.18 MiB |
| 最后更新 | 2025年1月10日 |
| 创建于 | 2025年1月7日 |
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